| Infineon начала производство чипов для силовых приборов на основе тонких 300 мм пластинКомпания Infineon Technologies выпустила первый чип на основе тонкой 300 мм пластины для приборов силовой электроники на фабрике в австрийском городе Виллах. Данный факт делает компанию Infineon первой в мире, с успехом шагнувшей вперед в данном направлении. Микросхемы, производимые теперь на тонкой 300 мм пластине, показывают те же результаты и характеристики, что и силовые полупроводниковые элементы, созданные на базе 200 мм пластин. Это было продемонстрировано успешными прикладными испытаниями с использованием MOSFET-транзисторов в высоковольтных приложениях.
Infineon в октябре 2010 года уже приступила к монтажу в Виллахе пилотной линии для производства полупроводниковых приборов по новой технологии. Первая пластина, произведенная по 300 мм технологии это большое достижение, позволяющее Infineon еще дальше продвинуться по пути успеха в сфере производства полупроводниковых приборов, используемых в приложениях для повышения энергетической эффективности.
Спустя 55 лет после того, как был изобретен транзистор, Infineon получила в 2002 году премию немецкой промышленности в области инноваций за изобретение революционной технологии CoolMOS-транзисторов. Высоковольтные транзисторы увеличивают энергетическую эффективность в различных приложениях, таких как электропитание ПК, серверов, солнечных силовых инверторов, освещения и телекоммуникационных систем. Эти приборы теперь также являются обязательными компонентами в устройствах бытовой электроники в телевизорах с плоским экраном и игровых консолях. Энергосберегающие решения компании Infineon позволяют сократить уровень расхода энергии до 25%.
Источник: http://www.rlocman.ru/ | |