| | Российские многослойные гибридные ИС нового поколенияОбъединенная приборостроительная корпорация (ОПК) России собирается создать электронику нового поколения двойного назначения с использованием многослойных гибридных микросхем.
"ОПК намерена освоить производство радиоэлектронной аппаратуры с использованием многослойных гибридных интегральных микросхем высокой плотности (3D-ГИС, 3-DMS), трехмерных схем на пластиках (3D-MID), печатных плат высокой плотности со встроенными гибко-жесткими компонентами и ряда других технологий", — сказал источник в ОПК.
По его словам, применение подобных технологий позволит создавать электронику нового поколения — принципиально другую по своему устройству и характеристикам технику связи, телекоммуникационное оборудование, системы радиоэлектронной борьбы, автоматизированные системы управления и роботизированные комплексы, включая беспилотники, для силовых ведомств и гражданского рынка.
"Внедрение передовых технологий, таких как 3DMS, 3D-MID, позволяет значительно повысить надежность аппаратуры, улучшить ее характеристики по производительности и энергопотреблению, уменьшить габариты и массу изделий в 4-8 раз", — отметили в корпорации.
Эти требования актуальны для техники, поставляемой в рамках гособоронзаказа, для космоса, авиации, а также для всей аппаратуры, которая эксплуатируется в экстремальных условиях.
Источник: http://ria.ru/ | |
