Уровень брака при производстве памяти 3D NAND достигает 50%Уровень брака при производстве обычной планарной Flash-памяти NAND намного меньше и лежит в стандартных пределах 5…10%. Низкий выход 3D NAND по понятным причинам увеличивает себестоимость решений.
Агрессивная позиция компании SAMSUNG, которая выражается в ежегодном выводе на рынок уже третьего поколения многослойной памяти 3D NAND (3D V-NAND), дает надежду на заметное снижение цен на диски SSD (Solid State Disk) уже в ближайшем будущем. Однако, по мнению независимых специалистов, технология 3D NAND пока не готова стать массовой.
Выпускать SSD с использованием 3D V-NAND компания SAMSUNG начала летом 2013 года с выпуска 24-слойной MLC-памяти объемом 128 Гбит. К настоящему моменту с учетом использования микросхем 3D V-NAND всех трех поколений компания выпустила пять миллионов SSD. О цене вопроса можно судить по тому, что память 3D V-NAND стала дешевле планарной памяти только в прошлом году. Иными словами, SAMSUNG почти год продавала SSD на основе памяти 3D V-NAND едва ли не в убыток себе (речь, прежде всего, о серии SSD 850 EVO).
Аналитики тоже в курсе проблем с переходом на производство 3D V-NAND. Специалист компании MKW Ventures Марк Уэбб (Mark Webb) рассказывает, что уровень брака при производстве микросхем 3D V-NAND составляет 50%. Уровень брака при производстве планарной NAND- Flash намного меньше и лежит в стандартных пределах 5…10%.
Кроме того, обработка пластин с вертикальной памятью 3D V-NAND на 70% дороже обработки пластин с планарной NAND-Flash.
Источник: www.eetimes.com | 
